今年A股募资规模最大IPO花落科创板，又是这个领域

摘要：科创板历史上募资规模第三。

8月7日，国内晶圆代工巨头华虹半导体有限公司在科创板上市，实现“A+H”两地上市。首日开盘价58.88元/股，截至上市次日收盘，报53.39元/股。

(资料图片仅供参考)

科创板史上第三大

华虹公司本次发行40775万股，发行价格52元，发行市盈率34.71倍，募集资金212.03亿元。这成为2023年至今A股募资规模最大的IPO，同时也是继中芯国际和百济神州后科创板历史上募资规模第三大的IPO。

公开资料显示，华虹半导体有限公司位于上海市浦东新区，主营业务为特色工艺晶圆代工，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名，华虹公司位居全球第六位、中国大陆第二位。2022年，公司实现营业收入近168亿元，净利润超27亿元。华虹公司同时也是华虹集团的一员，集团以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线工艺技术。

华虹公司披露的招股书显示，公司募集的资金，主要是用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。此前，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立协议，透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。

资本助力集成电路

集成电路产业是信息技术产业的核心，随着国产替代的逐步推进，资本市场对于产业的扶持力度也在不断加大。有统计显示，2023年至今，A股半导体IPO募资额已超600亿元，位列各行业首位。今年上半年，在全球前十大IPO中，上海科创板占据其中3席，其中2家企业都属于集成电路领域。

科创板对于集成电路企业的集聚效应十分明显。目前，集成电路领域企业在科创板上市超过100家，占同类A股公司的半壁江山，也是科创板占比最高的领域。公司涵盖上游设计、中游代工、下游封装测试，以及设备、材料、EDA工具软件、IP技术授权等支撑环节，形成了链条完整、协同创新的产业发展格局，聚集了代工龙头中芯国际、硅片龙头沪硅产业、国产CPU龙头龙芯中科等多家骨干企业。

在科创板标志性的科创50指数中，半导体企业占据的权重也接近一半。科创板还专门推出了芯片指数，选取市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，包括中芯国际、澜起科技、中微公司、晶晨股份和沪硅产业等著名企业。

在科创板募集资金支持下，集成电路企业也表现亮眼。2022年，晶圆代工龙头中芯国际业绩创历史新高，营业收入和归母净利润分别达到495.16亿元和121.33亿元。拓荆科技、盛美上海等5家半导体设备公司业绩翻番，在手订单稳步增长。

题图来源：视觉中国

图片编辑：邵竞

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