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【环球新要闻】芝能热点|芯驰发布第二代中央计算架构SCCA2.0

芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算”为主题的发布会, 正式亮相 第二代中央计算架构SCCA2.0,同时发布的还有升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。后两者性能已达一流水平,将分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

芯驰科技CEO程泰毅表示,汽车智能化的飞跃时期,车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。


【资料图】

● 拥抱中央计算 ●

芯驰的中央计算架构SCCA1.0与2022年4月发布,新发布的二代架构 (SCCA2.0) 实现架构和性能的全面升级。芯驰现场展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署,以及这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

◎ 中央计算单元 : 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心,并集成G9和E3用于高可靠运算,CPU总算力达到300KDMIPS,可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。未来升级方向是把上述功能逐步集成到一颗芯片上 ◎ 智能车控单元 :采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元(Vehicle HPC)作为底盘域+动力域的集成控制器 ◎ 4个区域控制器 :以E3多核MCU为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

◎ 车载以太 网 : 6个核心单元之间采用 10G/1Gbps高性能车载以太网 实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性

● 全场景座 舱处理器X9SP ●

X9SP是智能座舱应用的处理器X9SP,是量产X9座舱处理器家族的新成员。德赛西威与芯驰签署战略合作协议进行首发。 X9SP处理器比起前代X9HP的CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,还集成NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

◎ 12核Arm Cortex-A55处理器,100KDMIPS ◎ Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS ◎ 针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

◎ 车规级ISP, 1Gpixel/s图像处理能力,支持800万像素摄像头输入

同时,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,9个月左右可实现车型快速量产,最大程度优化成本,并同时大大降低研发投入。

芯驰全场景座舱芯片X9SP

● 智能驾驶处理器V9P:L2+单芯片量产解决方案 ●

V9P针对行泊一体ADAS域控制器设计, CPU性能达70KDMIPS,GPU达200GFLOPS,整体AI性能20TOPS,在单个芯片上可实现AEB( 自动紧急刹车) 、ACC (自适应巡航) 、LKA (车道保持) 等主流功能,以及辅助泊车、记忆泊车等,并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛,无需外置MCU便可实现单芯片行泊一体方案。芯驰与东软睿驰联合宣布,将由东软睿驰全球首发V9P。

◎ 与Arm China联合定制高性能Zhouyi X1 NPU,整体算力高达20TOPS ◎ 8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS ◎ Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS ◎ 车规级ISP模块,高达1Gpixel/s图像处理能力,支持800万像素摄像头输入

芯驰智能驾驶处理器V9P

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