高通、三星和联发科已检查早期Cortex-X3样品

相比较 Cortex-X1，ARM Cortex-X2 在能效方面的改进并不明显，因此也受到了外界的诸多批评。这也可以解释为何骁龙 8 Gen 1、Exynos 2200、联发科 Dimensity 9000 在多项功耗测试中均未达标的原因。不幸的是，骁龙 8 Gen 2、Exynos 2300 和 Dimensity 10000 的情况预计不会改善，因为据说这三款产品都将采用耗电的 Cortex-X3。

最新消息称，高通、 三星 和联发科已经检查了早期的 Cortex-X3 样品，可能要进行一些调整。在撰写本报告时，Cortex-X2 的性能提升并不明显，但耗电量却很大。造成这种差异的原因是，人工智能性能增加了 100% 以上，而基本的 IPC 性能没有看到重大影响。

在 3.00GHz 或更高频率下运行的 Cortex-X3 比目前状态下的 Cortex-X2 多消耗 10% 的电力，但没有提到 Cortex-X2 是否与 Cortex-X3 在同一频率下运行。这些早期样品显然是在台积电和三星的下一代制造工艺上测试的。三星确实有一个现有的4纳米节点，但没有消息说这家韩国制造商是否像台积电那样拥有更精细的制造工艺版本。

无论如何，如果不进行调整，Cortex-X3在改进的制造工艺上增加的功耗对骁龙8代、Exynos 2300和Dimensity 10000来说是一个令人不安的情况。到目前为止，高通、联发科和三星没有什么选择，只能坚持使用ARM的设计，因为不存在替代方案。预计高通公司将像 苹果 公司为其A系列所做的那样改用定制设计，但这可能要到2024年才会发生。

这一传言的积极方面是，ARM的Cortex-X3发布还有几个月，因此修订版可能会降低这一功耗，使骁龙8代、Exynos 2300和Dimensity 10000在效率方面不那么令人担忧。

关键词： 多项功耗测试 工艺版本 定制设计 高通公司